汇成股份筹划香港上市 加速全球化布局巩固半导体封装测试领域地位

合肥新汇成微电子股份有限公司(证券简称:汇成股份,证券代码:688403)于2026年4月30日发布公告称,公司于2026年4月29日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案;本次香港上市目的是为深入推进公司全球化发展战略,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,持续吸引并聚集优秀人才,全面提升公司治理水平和综合实力;截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,除本次董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定,拟发行股份比例也未明确。

点击查看公告原文>>

声明:市场有风险,投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布,不代表新浪财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。

免责声明:

1、本网站所展示的内容均转载自网络其他平台,主要用于个人学习、研究或者信息传播的目的;所提供的信息仅供参考,并不意味着本站赞同其观点或其内容的真实性已得到证实;阅读者务请自行核实信息的真实性,风险自负。

2、如因作品内容、版权和其他问题请与本站管理员联系,我们将在收到通知后的3个工作日内进行处理。